BGS2超小型包裹机

欧姆形：采用紧密包裹设计，有效节约喷金料。
高效率：包装速度比BG S1更快，提高生产效率。
低噪音：采用正弦波机械传动，使噪音降至最低。
便捷调整：操作及规格调整非常迅速、方便，提升生产灵活性。

一. 概述：
本机的作用是在金属化膜电容素子喷焊工序之前，采用压敏胶带对电容素子进行包装，以避免喷焊过程中导致短路或损坏的情况发生。在喷焊完成后，可以轻松地去除保护胶带，而不会损坏素子本身，从而实现省时省力的经济效果。

二. 特点：
1. 2012年1月推向市场：本机适用于包裹更小的电容器素子，最薄的电容器素子可达1.2mm。它的包装盘设计更紧密、更厚实，提高了喷金工艺的效率并节约了时间。是制作超小型电容器的必选设备。

2. 包装速度快：相较于BGS1，本机的包装速度更快，每小时可包装约8,000个素子，提高了生产效率。

3. 节省人力：每个作业员可管理5台机器，有效节省了人力成本。

4. 操作及规格调整简便：本机的操作非常迅速且规格调整更加容易，提升了生产效率和灵活性。

通过以上特点，本机能够在金属化膜电容素子喷焊工序前提供高效、准确的包装服务，同时在喷焊完成后方便地去除保护胶带，确保电容素子的质量和安全，同时达到省时省力的经济效果。