焊接灌胶组立机概述:
焊接灌胶组立机用于金属化薄膜电容的自动化生产,集成了焊接、插壳、点胶和排版等四个工序,大量节约单台设备操作的人工,适合手塑壳电容。这款设备也被称为焊接灌胶组立机。
焊接灌胶组立机特点:
1. 高效稳定:汇集智慧,创新设计,使设备的高效率与稳定性完美结合。
2. 节约能源:多个工序连续运转,消除了设备间搬运的怠速运行,从而更加节约能源。
3. 减少人工:高度集成4道独立工序,设备操作人工大量减少,每年节约大量人工成本。
4. 提升品质:减少搬运过程或落料过程中产生的弯脚、磨损等损耗,产品品质大幅提升。
5. 操作智能:采用最先进的触摸屏和PIC控制技术和分析技术,实现对设备自动化运转的有效监控,并收集到铝条模具或托盘当中。
HGP-C2 焊接灌胶组立机适用素子尺寸范围
维度 | 尺寸(mm) |
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W(长度) | 7.5—27.5 |
H(高度) | 8.0—20.0 |
T(厚度) | 4.0—12.0 |
L | 20.0—30.0 |
D | 0.5—1.0 |
FHGH-C1 HGP-C2 焊接灌胶组立机规格参数
参数 | 数值 |
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主机尺寸 | 1900×2300×1700(长×深×高) |
重量 | 约700Kg |
电源 | 220V 8KW |
焊接电源 | 直流逆变 |
赋能电压 | 3000VDC (max) |
生产效率 | 80~90 pcs/min |