HGP-D1 大脚距焊接灌胶组立机

 大脚距焊接灌胶组立机概述：
大脚距焊接灌胶组立机专用于金属化薄膜大电容的自动化生产，集成了焊接、插壳、点胶和排版等四个工序，有效降低了单台设备操作所需的人工投入。适用于手塑壳电容的生产。此设备又被称为大脚距焊接灌胶组立机。
大脚距焊接灌胶组立机特点：
1. 高效稳定：设备汇集智慧与创新设计，使高效率与稳定性完美结合。
2. 节约能源：多个工序连续运转，消除了设备间搬运的怠速运行，进一步提升了能源利用效率。
3. 减少人工：通过高度整合的四道独立工序，设备操作人工需求大幅减少，每年节约大量人工成本。
4. 提升品质：降低搬运和落料过程中产生的弯脚、磨损等损耗，显著提升了产品的品质。
5. 操作智能：采用最先进的触摸屏和PIC控制技术以及分析技术，实现对设备自动化运转的有效监控。