一、FHGP-C1 赋能焊接灌胶组立机概述:
FHGP-C1 赋能焊接灌胶组立机致力于金属化薄膜电容的自动化生产,集成了赋能、焊接、插壳、点胶、排版等五个工序,通过智能化的操作,显著减少了单台设备操作的人工需求,特别适用于x2电容。
二、FHGP-C1 赋能焊接灌胶组立机本机特点:
1. 高效稳定:通过创新设计,充分结合高效率与稳定性,使设备运行更加高效稳定。
2. 节约能源:各工序连续运行消除了设备间搬运的怠速运行,从而实现更加节约能源的效果。
3. 减少人工:本机高度集成了五个独立工序,极大地减少了操作人工需求,每年节约大量人工成本。
5. 提升品质:通过减少搬运过程或落料过程中的损耗,避免产生弯脚、磨损等问题,显著提升了产品的品质。
6. 操作智能:采用先进的触摸屏和PIC控制技术,结合分析技术,有效监控设备自动化运行,实现智能操作管理。
FHGP-C1 赋能焊接灌胶组立机适用素子尺寸范围
维度 | 尺寸(mm) |
---|---|
W(长度) | 7.5—27.5 |
H(高度) | 8.0-20.0 |
T(厚度) | 4.0-12.0 |
L | 25.0-35.0 |
D | 0.5-1.0 |
FHGP-C1 赋能焊接灌胶组立机规格参数
参数 | 数值 |
---|---|
主机尺寸 | 2600×1700×1800(长×深×高) |
重量 | 约700Kg |
电源 | 220V 8KW |
焊接电源 | 直流逆变 |
赋能电压 | 3000VDC (max) |
生产效率 | 70~90 pcs/min |