BGX2 大轴向包裹机

轴向形：采用紧密包裹设计，有效节约喷金料。
高效率：包装速度更快，提高生产效率。
低噪音：采用正弦波机械传动，使噪音降至最低。便捷调整：操作及规格调整非常迅速、方便，提升生产灵活性。

BGX2大轴向包裹机概述：
BGX2大轴向包裹机的作用是在金属化膜电容素子喷焊工序之前，采用压敏胶带对电容器进行包装，以避免喷焊过程中可能引起的短路或损坏问题。此外，喷焊完成后，能够轻松去除保护胶带，而不会对电容器本身造成任何损害，从而实现了高效的时间和人力成本节约。

特点与优势：

1. 灵活下料：设备默认使用板条方式进行下料，适用于方形喷金板。同时，还提供了圆盘形下料方式的选择，以满足不同需求。

2. 完善包裹：通过居中压紧的方式，内部包裹确保电容器芯片受到全面紧密的保护。外部包裹使得芯片整齐排列成直线板条状，同时保证芯片之间没有任何间隙。

3. 操作便捷：设备采用触摸屏与常用按钮结合的控制界面，操作设置方便且用户体验良好。

4. 精准调节：四个纸带盘被紧凑地安置于设备面板上，结构紧凑且易于调节，以满足不同尺寸的电容器包裹需求。

5. 节省空间：后背送料设计在输送过程中节约空间，提升了设备的运行效率，适应现代工作环境的要求。

通过对设备功能、特点和优势的优化描述，突出了其在金属化膜电容器喷焊工序中的关键作用，同时采用更加清晰的表述，使读者能够更轻松地理解其价值和优越性能。

送料方式
圆送：送料振动盘
平送：平送马达，速度连续可调

维度	尺寸（mm）
W（长）	25.0—70.0
D（直径）	20.0—40.0