一、16工位立式大赋能机概述:
16工位立式大赋能机本机专用于对金属化薄膜电容器芯片进行清除赋能,旨在解决电容器制造过程中薄膜蒸镀、卷取、热压和喷焊等步骤导致的短路问题。清除工作通过施加电压于电容器上的方式来完成。
二、16工位立式大赋能机本机特点:
1.可清除圆形电容器,适用于直径和高度尺寸跨度较大的电容器。
2.可清除大容量电容器,通过伺服丝杆进行上下料,实现更精准的操作。
3.提供更优的赋能效果:本机采用直流开关电源,相较于传统的变压器加整流方式,能够提供更精准的电压输出。此外,针对不同电压的产品,本机配备三挡电阻,有效降低电容在赋能过程中的冲击
4.具备更高的电弧抑制能力:首先,直流电源取代了传统的交流电源。其次,每个工位的电容接触电极均采用过渡电极进行隔离。放电工位采用高压真空继电器进行隔离,有效防止电容端面拉弧损伤
三、16工位立式大赋能机机测试流程: 一般的赋能清除需要两个步骤才可以达到令人满意的清除效果,本机采用高电流脉冲清除和高压清除两种方式综合对产品进行清除。
16工位立式大赋能机本机适用素子尺寸范围
维度 | 尺寸(mm) |
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直径 | 30—136 |
H(高度) | 26-150 |