BGB1超大包裹机

包裹严密：最新包裹技术，解决包裹不紧问题。
低噪音：采用正弦波机械传动，使噪音降至最低。
便捷调整：操作及规格调整非常迅速、方便，提升生产灵活性。

一. 概述：
本机的作用是在金属化膜电容素子喷焊工序之前，将其用压敏胶带进行包装，以有效避免因喷焊过程中导致电容素子短路或损坏的问题。在手工喷焊完成后，非常容易地去除保护胶带，而不会对素子本身造成损害，从而达到省时省力的经济效果。

二. 特点：
1. 包裹严密：采用最新的包裹技术，解决了包裹不紧密的问题，确保金属化膜电容素子得到有效保护，避免短路或损坏。

2. 更高效率：通过优化凸轮设计，实现低噪音和高效率的运行，提高了生产效率。

3. 两级料斗：本机配置有大容量初级料斗，存储更多原料，降低了上料频率；同时，次级料斗功耗更小，使运行更为静音。

4. 大收料盘：收料盘的最大直径可达到650mm，增加了收料的容量，减少更换收料的频率。

5. 调节准确：采用多方位旋钮定位技术，使调节更加准确可靠，操作更加方便。

6. 后背送料：优化了送料方式，节约了空间，使得本机在工作时占用空间更小。

7. 完美收料：通过改进，消除了大电容收卷掉料或松垮的现象，保证收料的质量。