MS-PJD3 双枪喷金机

双枪喷金机 概述：
双枪喷金机设备的关键任务是实现金属化膜电容器芯片的喷涂工序。在这个工序中，通过两个同时工作的喷枪，采用电弧喷涂工艺，对电容器芯片进行喷涂。电弧喷涂的过程包括使用带电荷的金属丝建立短路电弧，借助电弧产生的高温热能将金属丝熔化，然后通过高速压缩空气将熔化的金属丝雾化成微小颗粒，喷射到电容器芯片表面，形成一层喷涂层。

双枪喷金机特点：
1. 提升效率：新设备的特色在于同时操作两个喷枪，能够同步对两个直径为650mm的料盘进行喷涂。相较于以往的单一工作模式，效率提升了约一倍，从而有效节约了时间成本和人工投入。
2. 省成本策略：设备配置了两个独立的喷涂室以及相应的吸尘装置，这使得能够同时喷涂两种不同金属层。首层可选用成本较低的纯锌材料，而第三层则可以选用更高成本的合金材料，实现了成本与性能的优化平衡。
3. 强调环保：新设计的整体单壳结构更加严密，有效地减少了粉尘污染的可能性。同时，通过隔离手持喷枪产生的噪音，成功降低了整体噪音水平，达到了更高的环保标准。
4. 精致外观：为了追求更佳的美观效果，新设计采用一体化方案，抛弃了原有的分体设计，使设备外观更为简约大方，展现出更加现代化的设计风格。
5. 操作便捷：借助控制面板与触摸屏的结合，操作界面更加友好和直观。这种设计让操作过程变得更加简单，让用户可以更加轻松地掌握和管理操作过程。
6. 佳配合伙伴：作为一种完美的补充，本设备与广思的喷枪相得益彰，形成了高效、协调的系统塔，为喷金工艺提供了最优的选择。